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（原標(biāo)題：富士康供應(yīng)商優(yōu)邦科技沖刺IPO，錫膏產(chǎn)品市占率5.4%居前三）

樂(lè)居財(cái)經(jīng) 李蘭 實(shí)習(xí)編輯 陳炫羽9月6日，東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“優(yōu)邦科技”）發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿），擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

據(jù)樂(lè)居財(cái)經(jīng)《預(yù)審IPO》查閱，優(yōu)邦科技是一家主營(yíng)電子裝聯(lián)材料及其配套自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，主要包括電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學(xué)品、自動(dòng)化設(shè)備等四大業(yè)務(wù)板塊，為客戶(hù)提供焊接、粘接、表面處理等電子裝聯(lián)解決方案，產(chǎn)品最終廣泛應(yīng)用于智能終端、通信、新能源及半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

招股書(shū)顯示，根據(jù)中國(guó)膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會(huì)出具的《證明》，優(yōu)邦科技電子膠粘劑行業(yè)市場(chǎng)占有率約為3%；其錫膏產(chǎn)品2022年產(chǎn)量為964.45噸，根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)錫焊料材料分會(huì)出版的《電子錫焊料資訊》（2023年4月刊），國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨量約為1.8萬(wàn)噸，其市場(chǎng)占有率約為5.36%，位于國(guó)內(nèi)企業(yè)前三名。

業(yè)績(jī)方面，2020年-2022年及2023上半年，優(yōu)邦科技營(yíng)收分別為4.19億元、5.89億元、8.54億元及3.94億元；凈利潤(rùn)分別為4763.57萬(wàn)元、4959.06萬(wàn)元、7739.16萬(wàn)元及3553.39萬(wàn)元。

2020年-2022年及2023上半年，優(yōu)邦科技前五大客戶(hù)銷(xiāo)售收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為42.42%、39.23%、42.73%和49.20%。

值得注意的是，2020年-2022年及2023上半年，優(yōu)邦科技實(shí)現(xiàn)對(duì)鴻海及富士康集團(tuán)的銷(xiāo)售金額分別為5436.66萬(wàn)元、8106.11萬(wàn)元、1.95億元和1.07億元，占公司營(yíng)業(yè)收入的比例分別為12.97%、13.77%、22.88%和27.19%，呈逐年上升的趨勢(shì)。

優(yōu)邦科技采購(gòu)的原材料主要包括用于生產(chǎn)電子焊接材料的錫錠、銀錠，生產(chǎn)電子膠粘劑的樹(shù)脂，生產(chǎn)清洗及表面處理劑的溶劑、活性劑等。2020年-2022年及2023上半年，優(yōu)邦科技直接材料占主營(yíng)業(yè)務(wù)成本的比例分別為82.90%、86.85%、88.92%和86.28%，占比較高。

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