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8月24日,在第七屆未來網(wǎng)絡(luò)發(fā)展大會上，中國移動發(fā)布自主研發(fā)云的基站“靈云”品牌及兩款產(chǎn)品，中國移動副總經(jīng)理高同慶副出席發(fā)布活動。本次發(fā)布的“靈云”基站產(chǎn)品為加載國產(chǎn)核心芯片的商用5G擴皮云基站“靈云”5041D和業(yè)界首個全國產(chǎn)5G云基站基帶處理單元（Baseband Unit，BBU） 樣機“靈云”BBU5041F。

自研的5G云基站商用產(chǎn)品“靈云”5041D，是業(yè)界首套在基帶（BBU）單元采用國產(chǎn)ARM通用服務(wù)器和國產(chǎn)操作系統(tǒng)的商用擴皮小站，在射頻拉遠單元（RRU）采用國產(chǎn)DFE（數(shù)字前端）芯片，打破傳統(tǒng)方案，通過芯片間、網(wǎng)元間多層級聯(lián)合優(yōu)化設(shè)計，解決國產(chǎn)整機成熟度瓶頸，推動國產(chǎn)化芯片進一步成熟，促進國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)量發(fā)展。

產(chǎn)品支持2T2R或4T4R等多種容量配置，可面向ToC和ToB不同覆蓋場景，提供高性能、差異化的覆蓋解決方案，滿足客戶靈活定制和敏捷部署的需求。

在本次發(fā)布會上，中國移動同步發(fā)布了基于國產(chǎn)基帶SOC UCP4008的全國產(chǎn)擴皮BBU樣機，該樣機利用UCP4008自帶的ARM 核和DSP，無需額外增加CPU，單芯片完成了5G小站從高層協(xié)議棧到物理層的全部協(xié)議功能，具有超低功耗和超低成本的特點，預(yù)計2024年三季度正式商用，將為5G深度覆蓋和行業(yè)應(yīng)用提供極具競爭力的國產(chǎn)化產(chǎn)品解決方案。

靈云品牌logo的設(shè)計富含了多層含義，靈活輕盈的線條構(gòu)成云朵圖案，無線信號及周圍線條構(gòu)成靈字，置于云朵中間，兩者緊密相融、合二為一，傳達著更好融繪云網(wǎng)未來，打造萬物智能新世界。整個Logo以無線信號格為重點，流暢的線條上下貫通、左右結(jié)合，顏色與中國移動主題顏色保持一致，體現(xiàn)出靈云作為智能化傳遞溝通紐帶，打造云網(wǎng)一體、萬物互聯(lián)的品牌價值。

中國移動研究院無線與終端技術(shù)研究所副所長李男表示，“靈云”5G云基站產(chǎn)品系列由中國移動研究院、設(shè)計院和紫金創(chuàng)新研究院通過項目制聯(lián)合體的形式聯(lián)合研發(fā)。該產(chǎn)品系列的正式發(fā)布，標志著國產(chǎn)化5G小站產(chǎn)品已具備商用能力，可以為用戶、為行業(yè)帶來更高性價比的5G室內(nèi)覆蓋解決方案和高質(zhì)量的業(yè)務(wù)體驗，從而助力5G網(wǎng)絡(luò)多元化發(fā)展；同時也是中國移動支撐國家科技自立自強戰(zhàn)略，積極發(fā)揮移動信息產(chǎn)業(yè)鏈鏈長作用的重要舉措。中國移動通過自研并引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)合作，協(xié)同開展國產(chǎn)平臺核心技術(shù)攻關(guān)，以研促用，以用強研，加速了國產(chǎn)化芯片的演進和成熟，實現(xiàn)從“可用”到“好用”的發(fā)展，進一步推動了自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈雙鏈深度融合，構(gòu)建多元化、全球化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局。

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