業(yè)內(nèi)人士稱2025年后智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝
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《科創(chuàng)板日報》8日訊，業(yè)內(nèi)人士表示，在人工智能熱潮中，CoWoS等先進封裝技術獲得了市場的廣泛關注，但基于3D Chiplet技術的智能手機AP（應用處理器）預計要到2025年之后才會大量采用。消息人士稱，與在單個節(jié)點上制造整個SoC相比，隨著晶圓堆疊技術的成熟，基于Chiplet技術構建芯片更容易，產(chǎn)量更高，成本控制也更好。
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