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芯源微發(fā)布2023 半年報，收入7 億元，同比+38%；扣非歸母凈利潤1.36 億元，同比+96%，前道Track 持續(xù)工藝迭代，前道物理清洗機市占率逐步提升，維持“增持”投資評級。

23H1 收入和利潤同比穩(wěn)健增長，23Q2 收入環(huán)比高增長。1）23H1：收入6.96億元，同比+38%；歸母凈利潤1.36 億元，同比+95.5%；扣非凈利潤1.04億元，同比+57.7%；2）23Q2：收入4.07 億元，同比+27%/環(huán)比+41.3%；毛利率42.1%，同比+1.2pcts/環(huán)比-3.2pcts；歸母凈利潤0.7 億元，同比+88%/環(huán)比+5.6%；扣非凈利潤0.47 億元，同比+35%/環(huán)比-18.4%；扣非凈利率11.4%，同比+0.7pct/環(huán)比-8.4pcts。

前道Track 實現(xiàn)28nm 及以上工藝全覆蓋，并持續(xù)工藝迭代。第三代浸沒式機臺FT-300 去年12 月發(fā)布，目前客戶端導(dǎo)入進展良好，全面向下兼容ArF、KrF、I-Line、offline 等工藝；高端offline 設(shè)備進展順利，超高溫Barc 設(shè)備實現(xiàn)客戶重復(fù)訂單；用于碳旋涂類的SoC 設(shè)備實現(xiàn)客戶端導(dǎo)入。

前道物理清洗機市占率逐步提升，后道先進封裝設(shè)備持續(xù)獲得重復(fù)訂單。公司前道物理清洗機覆蓋中芯國際、上海華力、青島芯恩、廣州粵芯、上海積塔等客戶，國內(nèi)市占率穩(wěn)步提升；后道先進封裝設(shè)備持續(xù)收到重復(fù)訂單，國內(nèi)封測廠目前處于周期性產(chǎn)能消化階段，但23Q2 國內(nèi)先進封測廠商稼動率已出現(xiàn)回暖跡象；小尺寸領(lǐng)域由于LED、射頻庫存和需求影響整體需求下滑。

投資建議。公司23H1 收入和利潤同比穩(wěn)健增長，前道Track 工藝持續(xù)迭代，前道物理清洗機市占率穩(wěn)步提升。我們預(yù)計公司2023/2024/2025 年收入為18.8/24.1/29.4 億元，對應(yīng)PS 為9.5、7.4、6.0 倍，預(yù)計2023/2024/2025年歸母凈利潤為2.7/3.6/4.8 億元，對應(yīng)PE 為65.8/49.1/37.3 倍。由于公司2023/2024/2025 年股權(quán)支付費用預(yù)計為0.25、0.53、0.26 億元，因此經(jīng)營性凈利潤預(yù)計為2.96/4.16/5.04 億元，維持“增持”投資評級。

風(fēng)險提示：下游晶圓廠擴產(chǎn)不及預(yù)期，美國半導(dǎo)體設(shè)備出口管制加劇，新品研發(fā)不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險。

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